行业观察|晶圆国产替代打开增量 下游CMP抛光耗材增资扩产忙

作者:admin    文章来源:未知    点击数:    更新时间:2021-01-26 17:00

财联社(武汉,记者 郑玮)讯,随着晶圆国产替代加速,国内CMP抛光耗材也迎来扩产高峰。近日,鼎龙股份(300054,股吧)(300054.SZ)相关负责人向财联社记者表示,晶圆厂不断扩产带动公司抛光垫需求爆发。当前公司一期、二期合计产能30万片/年,拟建设的CMP抛光垫三期将有望为公司增加50w片年产能。

另外,CMP抛光液龙头安集科技(688019,股吧)(688019.SH)也在募投资金用于扩充CMP抛光液和光刻胶去除剂产能和提高产品性能。

国信证券表示,2020年是国产晶圆制造企业崛起元年,根据市场预估,全球CMP市场复合增长率约6%。随着未来国内晶圆厂大幅投产,测算预计未来5年中国CMP垫市场规模增速可超10%。

龙头股5.67亿元加紧扩产

芯片的扩产热情已经延伸至上游耗材。

近日,鼎龙股份称,拟同意湖北鼎龙汇盛新材料有限公司(暂定主体)建设鼎龙潜江光电半导体材料产业园(暂定名)。该产业园主要为集成电路CMP用抛光垫项目(三期工程50万片/年),以及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。

“目前还处于土地招拍挂阶段,春节后开建,预计30个月后实现投产。”鼎龙股份相关工作人员介绍,公司CMP抛光垫业务增长迅速,扩产是为提前应对产能缺口。

公告显示,此次三期工程拟新建车间占地面积6000平方米,购置并安装净化系统设备、贴合机、抛光机等仪器设备共43台,建设投资金额为1.67亿元人民币;年产1万吨集成电路制造清洗液项目则购置混配机、自动投料机、Zeta电位仪、颗粒计数器等仪器设备92台。首期投资为2亿元人民币,项目总计划投资额预计为4亿元人民币,拟分两期实施,两项目合计投资额达5.67亿元。

在下游晶圆厂扩建潮、面板需求持续扩大等共同驱动下,安集科技也募投3.03亿元用于扩充CMP抛光液和光刻胶去除剂产能和提高产品性能,用于加快公司新产品的研发和产业化。

安集科技证券部人士向财联社记者表示,公司对行业前景持乐观态度,现在正按订单执行客户需求。对于公司业绩具体情况,该人士表示,业绩预告将在一月底之前公示。

抛光耗材或将量价齐升

产能提升后,抛光垫价格或将有所波动。

上述鼎龙股份人士介绍,目前12寸晶圆用抛光垫均价在3500元上下,8寸晶圆用抛光垫售价在2000元左右,未来随着需求量增加,产能又还未释放出来,或存在涨价空间。

数据显示,CMP材料是芯片制造的核心耗材,占芯片制造成本约7%,其中抛光液和抛光垫是最核心的材料,占比分别为49%和33%。

据中信建投研报,半导体需求红利叠加产业转移,利好上游材料市场,同时技术迭代推动抛光材料市场持续增长。国内巨大的供需缺口带来强烈的国产替代需求,利好国内抛光材料企业。

“之前下游为了供应链安全,不会主动采用国产抛光垫,但是现在国产替代的意识起来之后,我们的春天就来了。”上述鼎龙股份人士介绍。数据显示,2018年,鼎龙股份的CMP抛光垫卖出314万元,2019年卖出1230万元,2020年上半年卖出2102万元,增长迅猛。

国信证券研报也表示,国内CMP抛光垫技术上已具备替代海外产品的能力,国产供应商即将迎来1~N的跨越式发展。



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